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SiP

歌爾微的SiP解決方案聚焦消費電子、汽車電子、智能家居及工業(yè)應用領(lǐng)域，把握客戶小型化、輕薄化、集成化的核心訴求，融合自研傳感器提供精準感知，高效集成、可靠嵌入，助力各類終端產(chǎn)品實現(xiàn)小型化與高集成性。以先進的封裝工藝、豐富的架構(gòu)設計能力，滿足客戶的多樣化需求。全方位仿真優(yōu)化，保障產(chǎn)品的制程品質(zhì)和使用性能。提供硬件、封裝、仿真、測試一站式解決方案，極大縮短客戶研發(fā)周期、降低成本投入，為客戶打造極具競爭力的 SiP 解決方案。

● 融合自研聲學、壓力、觸覺、光學等傳感器，具備高效集成、高可靠性封裝能力

● LGA與BGA單面/雙面封裝
● 3D堆疊混合封裝
● 選擇性塑封與金屬濺射
● 不規(guī)則外形產(chǎn)品封測
● 高密度異質(zhì)集成，EMI屏蔽、高可靠性的系統(tǒng)級封測

● 模流仿真
● 應力與翹曲仿真
● 熱仿真
● 信號完整性仿真
● 電源完整性仿真
● 射頻信號與電磁兼容性仿真

● 具備硬件+封裝+仿真+測試在內(nèi)的系統(tǒng)級設計能力

解決方案

硬件設計

硬件設計

產(chǎn)品設計經(jīng)驗
● 智能手表
● 智能手機
● 智能眼鏡
● TWS

硬件系統(tǒng)經(jīng)驗
● 客戶RFI/RFQ評估
● 硬件原理框圖設計
● 電源樹設計
● 硬件原理圖設計
● 布局評估
● 失效模式與影響分析
封裝設計

封裝設計

塑封設計經(jīng)驗
● 封裝方案可行性研究
● 封裝結(jié)構(gòu)設計
● 電磁屏蔽設計
● 封裝DFX設計
● 高頻高速高密基板設計

基板設計經(jīng)驗
● 功能模塊基板設計
● 智能手表SiP基板設計
● 智能眼鏡SiP基板設計
● TWS SiP基板設計
● 傳感器SiP基板設計
仿真

仿真

● 信號完整性仿真
● 電源完整性仿真
● 射頻仿真
● 模流仿真
● 熱仿真
● 機械仿真
測試驗證

測試驗證

EE 驗證
● 功能性能驗證
● 音頻分析
● Sequence/邏輯分析
● IV Curve & LCR量測
● 熱點/熱成像分析
● 手動焊接&交叉互換驗證
● 可靠性/RMA分析
● 光強度測試及色差分析

RF 驗證
● 調(diào)諧匹配
● TDR&SWR測試
● 測試工裝開發(fā)與驗證
● 諧波/雜散測試
● TWS/Watch SIP信令測試
● 產(chǎn)品Loss校準/ S-parameter量測
● 屏蔽性能測試
● Probe測試/ HW&SW驗證

MA 驗證
● 微觀分析: SEM, NIR
● 材料分析: FTIR, EDS, TDM
● 結(jié)構(gòu)分析: X-ray/CT, SAT,
??????CSA/P-lapping,
??????Ultra-prep,
??????Laser de-cap,
??????Ion-milling

歌爾微的SiP解決方案可應用于以下終端產(chǎn)品

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