歌爾微的壓力解決方案,以MEMS與 ASIC技術(shù)協(xié)同,在小尺寸里實(shí)現(xiàn)高精度與低功耗能力,可適應(yīng)復(fù)雜溫度環(huán)境。憑借先進(jìn)的封測方案,適配各類嚴(yán)苛場景。在消費(fèi)級智能穿戴領(lǐng)域,歌爾微憑借前沿技術(shù),為萬物互聯(lián)裝上敏銳 “壓力觸角”,推動行業(yè)駛向智能化、精準(zhǔn)化新征程。
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