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應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用領(lǐng)域
消費電子

歌爾微堅持技術(shù)創(chuàng)新,深度參與消費電子領(lǐng)域。公司以研發(fā)創(chuàng)新搭配先進制造工藝可為終端客戶提供聲學(xué)、壓力、慣性、觸覺、SiP等一系列解決方案,重塑用戶感官體驗,引領(lǐng)消費電子終端產(chǎn)品的智能化、微型化、高性能化的新潮流,為全球用戶打造極致的智能交互體驗。

歌爾微在該終端領(lǐng)域應(yīng)用了以下產(chǎn)品:
聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、光學(xué)傳感器、觸控模組、電源管理SiP、射頻SiP
歌爾微在該終端領(lǐng)域應(yīng)用了以下產(chǎn)品:
聲學(xué)傳感器、慣性傳感器(VPU)、觸控模組、TWS SiP、射頻SiP
歌爾微在該終端領(lǐng)域應(yīng)用了以下產(chǎn)品
聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、觸控模組
歌爾微在該終端領(lǐng)域應(yīng)用了以下產(chǎn)品:
聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器(VPU)、光學(xué)傳感器、觸控模組、智能眼鏡SiP

手機

耳機

手表

AI眼鏡

優(yōu)勢特點
聲學(xué)傳感器
全球首家在高端AI智能手機應(yīng)用中實現(xiàn)SNR 70dB以上聲學(xué)傳感器商業(yè)化的廠商
壓力傳感器
量產(chǎn)出貨超小尺寸壓力傳感器
于中國率先完成60米水深防水壓力傳感器的研發(fā)
慣性傳感器
亞洲唯一一家在高端智能耳機應(yīng)用中實現(xiàn)SNR70dB以上(75dB)骨聲紋傳感器商業(yè)化的公司
傳感交互模組
中國首家將多層壓電陶瓷模組應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品的公司
SiP
中國首個具備SiP技術(shù)能力并實現(xiàn)安卓耳機領(lǐng)域SiP規(guī)模化出貨的廠商
高性能聲學(xué)傳感器
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手機、耳機、手表、AI眼鏡等

高信噪比,清晰捕捉聲音細節(jié),提升語音交互體驗

寬頻響應(yīng),還原自然真實音質(zhì)

低失真設(shè)計,提升音質(zhì)純凈度


尺寸:5.0mm*4.0mm*1.33mm

Sensitivity -35dB

SNR:75 dB

AOP:136dBSPL

Current:<300μA


小尺寸聲學(xué)傳感器
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手機、耳機、手表、AI眼鏡等

超小尺寸封裝,適配輕薄設(shè)備

高集成度設(shè)計,簡化終端方案

尺寸:2.25mm*1.75mm*0.8mm

Sensitivity:-37dBFS

SNR 64dB

AOP130dBSPL

Current:< 500μA


智能聲學(xué)傳感器
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手機、耳機、手表、AI眼鏡等

快速本地喚醒,保護用戶隱私

多指令識別,便捷人機交互

超低功耗設(shè)計,延長終端續(xù)航

支持定制喚醒詞,適用于語音交互及事件探測


尺寸:3.56mm*2.65mm*1.08mm

Sensitivity-38dB

SNR:63dB

AOP:123dBSPL

功耗:<0.5mW


防塵聲學(xué)傳感器
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手機、耳機、手表、AI眼鏡等

高效過濾2.5μm及以上顆粒,99%過濾5um顆粒

具備IP6X級防塵能力,提升組裝良率


尺寸:3.5mm*2.65mm*0.98mm

Sensitivity-37dBFS

SNR:65dB

AOP:131dBSPL

Current:< 1100μA


防水聲學(xué)傳感器
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手機、耳機、手表、AI眼鏡等

IP68級防水防塵,有效防止灰塵和水滴侵入

半導(dǎo)體工藝貼裝內(nèi)置防水膜,產(chǎn)品一致性高

簡化整機設(shè)計,降低組裝難度


尺寸:3.1mm*2.5mm*0.95mm

Sensitivity:-37dBFS

SNR:64dB

AOP:130dBSPL

Current:<600μA


非防水壓力傳感器
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手機,無人機、平板電腦、掃地機

小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆疊設(shè)計

采用電容式傳感原理,提升抗干擾,實現(xiàn)高精度測量

通過硬件優(yōu)化及集成,使產(chǎn)品低功耗,延長續(xù)航


2mm*2mm*0.76mm/2mm*2.5mm*1.0mm

絕壓精度 typ. ±0.3hPa

工作電流:3 μA(@低功耗模式)

防水壓力傳感器
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手表

小尺寸封裝,優(yōu)化整機輕便化

10ATM防水結(jié)構(gòu),適配水下應(yīng)用場景

電容式方案-提升抗干擾能力及精度


2.7mm*2.7mm*1.7mm

絕壓精度 typ. ±1hPa

工作電流:3 μA(@低功耗模式)


水深壓力傳感器
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手表,運動相機、水下機器人

可測量大氣壓環(huán)境壓力及最大45m水深深度

小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆疊設(shè)計


2.7mm*2.7mm*1.7mm

絕壓精度 typ. ±1hPa

工作電流:3 μA(@低功耗模式)


聲學(xué)+氣壓組合傳感器
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手表

小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆疊設(shè)計

整機結(jié)構(gòu)實現(xiàn)單孔設(shè)計簡易化

雙層屏蔽抗干擾能力提升

3.5mm*2.65mm*1.0mm

壓力絕壓精度:±0.5hPa

Mic SNR65dB


骨聲紋傳感器(VPU)
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耳機、AI眼鏡

高信噪比性能,拾取有效語音震動信號

通過硬件優(yōu)化及集成,使產(chǎn)品低功耗,延長續(xù)航

3.5mm*2.65mm*1.3mm

SNR≥77dB

電流:120/125μA

1D ToF傳感器
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手機、平板電腦、智能衛(wèi)浴、掃地機

小尺寸集成封裝,便于終端整機裝配

產(chǎn)品高精度,提升測量精確度

可靈活調(diào)試測量距離(近距,遠距)


4.4mm*2.4mm*1.0mm

測量精度:±3%

測距:5mm~4m


3D ToF傳感器
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直播相機、投影儀

LGA集成封裝,便于終端安裝

產(chǎn)品高精度,提升測量精確度

通過硬件優(yōu)化及集成,使產(chǎn)品低功耗,延長續(xù)航


17mm*9mm*3.72mm

測量精度:±3%

功耗:0.77w@10 FPS


光感傳感器
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手機,手表、平板電腦

小尺寸多通道集成封裝,支持超窄邊框應(yīng)用設(shè)計

高靈敏度、低噪聲實現(xiàn)隱蔽式安裝下的精準光強感知

通過低功耗與節(jié)能優(yōu)化?延長終端續(xù)航時間


2mm*1mm*0.5mm

3合1(ALS+RGB+Flicker)

光強測量水平低至1mlux

ADC Noise:0.05


手機側(cè)按鍵模組
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手機

局部指尖振動、同時具備按壓、滑動和振動反饋功能

反饋迅速

振動模組尺寸小

振動力大

模組尺寸:28mm*4.5mm*5.5mm

最大振幅:25±5μm

振動加速度均值:3g

系統(tǒng)響應(yīng):≤10ms


壓電激勵器-高音補償
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耳機

設(shè)計靈活:圓形,長方形,正方形,環(huán)形等各種形狀

結(jié)構(gòu)簡單,尺寸客制化設(shè)計

無電磁干擾,對結(jié)構(gòu)需求簡單

高頻性能好,對傳統(tǒng)喇叭補償作用


尺寸 : φ10.56mm*1.63mm

電容: 27nF

諧振頻率:20.8kHz

阻抗: Max 200Ω

工作電壓:0.283Vrms


壓電激勵器-屏下發(fā)聲
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手表

設(shè)計靈活:圓形、長方形、環(huán)形等各種形狀

尺寸設(shè)計靈活

高頻清晰


尺寸:24.6mm*5.9mm*0.9mm

電容:4.15μF

介電損耗:<5%@1kHz

工作電壓:2Vrms

聲壓級:

靈敏度1,79.5±5dB@300Hz,2Vrms,1cm with baffle;

靈敏度2:93±5dB@1kHz,2Vrms,1cm with baffle


眼鏡腿觸控單體
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AI眼鏡

局部振動,振感清晰,滑動跟手性好

適配多種CMF,塑料,金屬,玻璃,皮革等表面

防誤觸,防油污,低功耗

系統(tǒng)響應(yīng)快(毫秒級)加速度大


最大振幅:15±3μm

振動加速度均值:1.5g

系統(tǒng)響應(yīng):≤10ms


音頻智能眼鏡SiP
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音頻眼鏡

用于音頻智能眼鏡的System SiP

? 采用恒玄BES2600YP藍牙音頻SoC

? 集成藍牙、降噪和入耳檢測功能


尺寸:17.2mm*4.0mm*2.3mm

CPU:dual-core ARM Cortex-A7

藍牙:BT5.3


AI智能眼鏡SiP
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AI眼鏡

行業(yè)最小尺寸的AR1平臺System SiP

? 單面塑封自帶屏蔽層

? 采用高通AR1 Gen1平臺方案

? 內(nèi)部集成CPU、PMIC、Audio PA、Wi-Fi、eMCP等


尺寸:32.00mm*10.5mm*3.35mm

CPU:quad-core ARM Cortex-A55

Wi-Fi:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax

藍牙:BT5.3

存儲:3GB RAM + 16GB ROM

拍攝:12MP@30fps

TWS耳機SiP
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耳機

TWS耳機的System SiP

? 采用BES2300平臺

? 雙面封裝、選擇性封裝


尺寸:?13.1mm*2.55mm

藍牙:BT5.0

傳感:G Sensor

BOM: 151 components


藍牙+超寬帶無線通信SiP
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手機、手表

UWB+BLE+G-Sensor多功能小尺寸SiP

? 采用Qorvo DW3120傳感器

? 支持藍牙連接功能

? 通過FCC標準認證


尺寸:10.5mm*8.3mm*1.2 mm

處理器:ARM Cortex-M4 @64MHz

UWB標準:IEEE 802.15.4z

藍牙:BT5.0

UWB定位:支持RDoA、PDoA

數(shù)據(jù)速率:6.8Mbps


超寬帶無線通信SiP
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手機、手表

消費級UWB SiP

? 集成恩智浦SR100T UWB傳感器


尺寸:7.6mm*4.9mm*1.2mm

標準:IEEE 802.15.4z

定位:支持3D-AoA

測距精度:±10cm

測角精度:±3°

數(shù)據(jù)速率:31.2Mbps


超寬帶無線通信SiP
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手機、手表

消費級UWB SiP

? 集成恩智浦SR150多協(xié)議UWB SoC


尺寸:6.6mm*5.8mm*1.2mm

標準:IEEE 802.15.4z

定位:支持3D-AoA

頻段:Channel 5\6\8\9

測距精度:±10cm

測角精度:±3°

數(shù)據(jù)速率:31.2Mbps


Wi-Fi7 SiP
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AI眼鏡

Wi-Fi7 SiP

? 集成高通WCN7851芯片

? 單面塑封自帶屏蔽層

? 內(nèi)部集成2.4G/5G FEM、Filter、Diplexer、
Crystal等


尺寸:13.0mm*9.0mm*1.25mm

Wi-Fi:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be

頻率:2.4G/5G/6G

藍牙:BT5.4 with LE Audio

接口:PCIe、UART


全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)定位SiP
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手機、手表

GNSS SiP

? 采用SONY CXD5609芯片

? 支持L1單頻定位

? 內(nèi)部集成Filter、TCXO等


尺寸:4.9mm*5.3mm*0.94mm

網(wǎng)絡(luò):支持GPS、GLONASS、

BeiDou、Galileo、QZSS

頻率:L1

追蹤靈敏度:-161dBm

冷啟動靈敏度:-147dBm

啟動時間:冷啟動35s,熱啟動2s

電源管理SiP
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手表

PMIC SiP

? 采用MAX77734芯片

? 內(nèi)部集成Charger、Fuel Gauge、DCDC、
OLED Driver等

尺寸:7.0mm*7.0mm*0.95mm

充電:7.5mA-300mA

靜態(tài)電流:4.5μA

關(guān)斷電流:500nA

心率血氧監(jiān)測SiP
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手表、手機

PPG SiP

? 集成MAX86141、MAX30003芯片

? 支持心率、血氧、心電的測量

? 減少光串擾,提高光效,提升整機性能


尺寸:9.75mm*4.75mm*0.85mm

封裝:LGA-38

接口:SPI